宏微科技(688711)控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）日前迎来里程碑时间，公司第100万只车规级电驱双面散热塑封模块生效下线，芯动能因此成为国内第二家领有大限度量产车规级双面散热塑封模块身手的半导体公司。
据悉，芯动能建立于2023年5月，由宏微科技谐和常州新北区一期科创投资中心等共同发起，专注于高端塑封功率模块的开拓、策动、坐褥和销售。自建立以来，公司速即建成3条高法度自动化功率模块坐褥线，并顺利通过车规级客户验收。现在，芯动能已生效开拓出以塑封DSC双面散热模块为主，相合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三电平NPC、3in1塑封全桥模块等答允不同阛阓需求的系列化功率模块家具。
值得眷注的是，本次下线的车规级电驱塑封双面散热模块，接收双面焊合、双面散热技巧，封装神态兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同期在电学、热学特点及可靠性方面弘扬出色，好像答允200KW以内电机截止器的阛阓需求，在高压功率模块界限具备权贵竞争力。中国当作公共最大的新动力汽车阛阓，存在高大的供需缺口。其中车规级电驱双面散热塑封模块凭借其高效散热性能，为处置国产化短板提供有劲复旧。
据悉，该类模块换流回路的寄生电感裁汰至6～8nH，热阻比传统单面波折水冷裁汰30%支配，并通过了模块级和系统级一皆可靠性认证，秒级功率轮回窥察通过了△Tj=115℃条款下50K次的加严窥察。
现在，芯动能也曾得到国内多家上市公司的意向订单，并已通过欧洲著名车企的现场审核。往时，芯动能将无间以高品性塑封功率模块家具为中枢，勤快于于为客户提供全见解、更优质的塑封功率模块处置决策。
当作国度IGBT和FRD法度草拟单元之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模块界限多年，塑封技巧一直处于行业逾越地位。公司示意B体育app，将捏续推动传统灌封与新式塑封双轨并行的封装业务结构，家具平淡欺诈于工业截止、新动力发电、新动力汽车等界限。2024年，公司在家具结构上捏续优化，积极布局光储模块开拓，涵盖工买卖及谐和式大地电站家具，并配套推出125KW储能家具。公司以为，跟着限度化量产的推动，这些布局有望为公司事迹带来权贵增量。
