红板科技公告，公司全资子公司赣州红板拟投资缔造高阶mSAP高端精密电路板产业化样貌，瞻望总投资不高出50亿元，沿路为自有资金及自筹资金。样貌将讹诈现存厂房，引进高端分娩开荒，酿成界限化高阶mSAP电路板分娩才气，缔造期48个月，瞻望2027年1月开工。本次投资旨在优化居品结构，提高高端PCB领域竞争力，但需完成关系审批纪律，且濒临市集、手艺及资金等风险。

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